The ceramic substrate and FPCB circuit substrate laser cutting machine utilizes a 355nm wavelength laser, enabling automatic micro-precision cutting and drilling functions. Equipped with auto-focusing and automatic loading/unloading systems, it supports a cutting depth of <2mm, a minimum drilling aperture of 0.2mm, and a cutting speed of 50-250mm/s.

◆ Laser marking of copper-clad and finished boardsfor PCB and FPCB industries;
◆ Automatic feeding. Support automatic turning;
◆ Can be connected to servers, MES, ERP and other systems;
◆ Real-time automatic scanning code and rating;
◆ Numbers, text, bar code and other automatic positioning, automatic coding.